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    半导体激光切除会厌癌

    http://www.fshospital.org.cn 来源:耳鼻喉科 作者:王跃建  日期:2005-3-19

      国外于1971年由strong等在支撑喉镜下开展激光手术治疗早期喉癌,国内报道此类治疗始于90年代初期。由于此类治疗不裂开喉体,损伤小,术后喉功能结构恢复良好,患者生活质量高,实现喉癌的微创治疗。应用半导体激光切除会厌癌是在无血状态下进行的,术中显示清晰,切割准确。如果适应症选择适当,激光手术可以达到既切除肿瘤又保留器官功能的双重效果,它可替代以往需要行器官切除的传统常规手术。用激光切除会厌癌,因疗效与局部放疗及喉部分切除术相似,术后发音质量高,且病人痛苦小、花费低,缩短住院日等诸多优点,越来越被国内外学者及病人接受。目前该手术处于国内先进,填补省内空白。

      我科于2004年在支撑喉镜、显微镜下半导体激光治疗会厌癌2例,分期为T1N2cM0(按1997UICC喉癌临床分期标准)。术前术后病理证实:喉鳞状上皮癌。手术方法气管插管全麻(用6号麻醉管),支撑喉镜暴露声门,高倍显微镜下分清病变与正常组织界限后,采用美国980mm波长半导体激光,光纤直径为600mm,用连续脉冲输出方式沿肿物边缘5mm行全会厌切除,功率12~18W,切缘送冰冻结果均未见癌。同期行双侧颈淋巴结清扫术。
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